服務熱線
400-666-1087
產品介紹:
1、適用于高精度焊接,精度±10um,產品最小間隙100um;
2、錫球范圍可供選擇范圍大,直徑0.25mm;
3、應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上
技術參數:
激光參數 | |
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激光功率 | 50W-200W |
激光波長 | 915nm/1064nm |
激光類型 | 連續光纖激光器/連續半導體激光器 |
激光能量 | 0-100J |
脈沖寬度 | 0.2-1000ms |
能量穩定性 | ±3% |
軸參數 | |
上料軸數 | 2 |
焊接頭數 | 1 |
焊接范圍 | 250*250mm |
大速度 | 300mm/s |
重復精度 | ±20um |
工作臺參數 | |
溫度 | 15-25℃ |
濕度 | 30%-80% |
潔凈度 | Class 10000 and below |
尺寸&重量 | 1400*1100*1700mm,1000kg |
電壓&zui大電流頻率 | 220VAC, zui大電流25A, 50/60Hz |
1、激光能量穩定,錫球錫量一致,焊接穩定性好
激光噴錫球焊接優勢:
2、單點焊接最短可控制在0.3s內,焊接效率高
3、非接觸焊接,無壓力或應力產生
4、錫球不含Pb,滿足環保要求
5、無助焊劑殘留與揮發,不需要清洗
6、錫球錫量易控制,適用于微焊盤,微間距產品焊接
應用領域:
1、微電子行業:高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。
2、軍工電子制造行業:航空航天高精密電子產品焊接。
3、其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。
激光噴錫球焊接產品樣品